近日，国产芯片设计厂商翱捷科技在发布三季度财报的同时，宣布变更此前募资约2.49亿元投入“智能IPC芯片设计项目”的计划，拟将该项目使用剩余的1.69元资金投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。至此，这个烧了近8000万元的“智能IPC芯片设计项目”被彻底放弃。
公告原文如下：
“智能IPC芯片设计项目”投资计划系基于当时安防市场环境、智能IPC等相关终端设备行业发展趋势及公司未来发展战略等因素制定的，计划达产后将推动公司成功切入智能IPC芯片市场。因此智能IPC市场情况对于公司原项目的资金投入、研发推进、备货备产有重大影响。近年来，由于该投资项目所面临的市场环境以及竞争格局发生了较大变化，下游终端产品市场竞争态势以及IPC 芯片的切入机会不及预期，从而延缓了公司产品推进节奏，影响了募集资金使用效率，增加了项目投资实现预期效益的不确定性风险。
该投资项目面临的市场环境及竞争格局变化如下：
1、原安防行业的政策驱动效应减弱。平安城市、雪亮工程逐渐步入尾声，安防行业增速出现下滑。
2、短期实现规模化销售难度大。尤其最近两年，国内安防行业头部几家企业已经形成强大规模效应及品牌效应，其芯片供应商竞争格局基本稳定，尽管先后有大量公司进入智能IPC芯片领域，但新进入者难以形成规模销售。
3、产品毛利率持续下滑。在IPC芯片竞争愈发白热化的情况下，导致产品价格下降，毛利率持续下滑。
根据公司对相关市场的调研，“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”具有广阔的市场前景。依托公司在可穿戴领域的技术积累及客户资源优势，有利于此项目的顺利研发及后续推广，同时以“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”为抓手，着力丰富现有主营业务产品线，完善并丰富公司产品布局，积极推动公司业务的可持续健康发展，提升公司在智能可穿戴市场的综合竞争力。
综上，尽管公司仍长期看好智能IPC的应用前景，但基于谨慎原则和合理利用募集资金原则，为降低项目收益的不确定风险，公司经审慎评估决定将推进节奏较慢的原募投项目“智能IPC芯片设计项目”予以终止，变更该项目全部剩余募集资金到“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”，以提高募集资金的使用效率。后续公司将视市场发展情况，择机使用自有资金推进智能IPC芯片相关项目。
