高华科技近期在接受调研时表示，2023年上半年，公司自研的扩散硅原理MEMS压力芯片已实现量产；SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产。完成了磁致伸缩位移传感器型谱化、采高传感器、转速传感器等产品研制。
高华科技近期在接受调研时表示，2023年上半年，公司自研的扩散硅原理MEMS压力芯片已实现量产；SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产。完成了磁致伸缩位移传感器型谱化、采高传感器、转速传感器等产品研制。
针对长征系列运载火箭无缆化需求，完成新一代无线传感网络系统的优化迭代。2023年上半年，新增发明专利申请5项，取得发明专利授权4项。公司未来计划针对四大技术方向开展研发攻关，分别为MEMS传感芯片技术研发、传感器新产品研发、传感网络系统平台技术研发和智能设备运维管理系统研发。
经历前两年席卷全球的 " 芯荒 " 后，部分国内车企开始自研芯片。目前，吉利、广汽、比亚迪、理想、小鹏、蔚来等车企均已通过各种方式进入芯片领域。在这种情况下，芯片领域的格局是否会发生变化？
11月3日，半导体板块再度走强，Wind半导体指数上涨2.96%，个股中，甬矽电子20CM涨停，华海诚科、长光华芯、国芯科技涨超10%，康强电子、金海通、斯达半导涨停。
“光子技术产业革命是我国在光电半导体领域60年一遇的‘换道超车’重要机遇。”中科创星创始合伙人、陕西光电子先导院执行院长米磊说，“对我国而言，既要在电子芯片领域尽快补短板，也要尽早在光子芯片等新赛道布局发力。
“早上下单，下午快递就送来了，太快了！”今年京东11.11前，兰州新区京东物流“亚洲一号”兰州智能产业园（以下简称“兰州亚一”）正式开仓运营，越来越多的兰州市民享受到了极致快捷的物流服务。
“光子技术产业革命是我国在光电半导体领域60年一遇的‘换道超车’重要机遇。”中科创星创始合伙人、陕西光电子先导院执行院长米磊说，“对我国而言，既要在电子芯片领域尽快补短板，也要尽早在光子芯片等新赛道布局发力。
精准定位，高效焊接：视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
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三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
芯物联 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（G…