芯物联消息，苹果iPhone 15 Pro系列的AI7 Pro芯片采用了台积电3nm工艺，而高通和联发科可能落后苹果一代。据报道，高通明年正式发布的骁龙8 Gen 4，还有联发科天玑9400有机会缩小这一差距。
消息人士透露，骁龙8 Gen 4和天玑9400芯片都将使用台积电3nm工艺，但称天玑9400是「受到限制的」，而骁龙8 Gen 4将采用高通订制内核。
今年的高通骁龙8 Gen 3和联发科天玑9300都采用台积电N4P制程，没和苹果一样采用3nm N3B工艺，因为晶圆成本高昂。据悉，台积电N3E工艺产量更高，价格也更合理。
联发科与台积电此前宣布，将采用台积电3nm工艺生产天玑旗舰芯片，产品开发进度顺利，已成功完成流片并预计明年量产。相较5nm技术，台积电3nm技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，在相同速度下功耗降低32%。
爆料称，骁龙8 Gen 4将使用高通订制Oryon内核，但天玑9400则会受到一些限制，但没有进一步说明。
高通高管曾经透露，考虑到工艺升级、定制的Oryon内核，意味着骁龙8 Gen 4芯片将比前一代更贵，因此手机制造商需要做好准备，在2024年减少利润或者提高安卓旗舰产品价格。
