西门子将对美国制造业投资5.1亿美元,专注芯片和数据中心供应链

芯物联消息,西门子公司将投资5.1亿美元建设美国新的制造能力,包括得克萨斯州的一家电气设备工厂,以扩大其在北美的芯片和数据中心等供应链。这家德国工业巨头在一份声明中表示,这些投资将集中于不断增长的数据中心、半导体和电池制造。

芯物联消息,西门子公司将投资5.1亿美元建设美国新的制造能力,包括得克萨斯州的一家电气设备工厂,以扩大其在北美的芯片和数据中心等供应链。

这家德国工业巨头在一份声明中表示,这些投资将集中于不断增长的数据中心、半导体和电池制造。西门子还将投入1.5亿美元资金在得克萨斯州沃斯堡建造一座工厂,生产为工厂和数据中心供电的设备。该公司表示,总体而言,该计划将创造1700个就业岗位,其中700个位于沃斯堡。

这一宣布对沃斯堡来说是又一个福音,去年该市的人口超过5万,是美国所有城市中人口增长最快的。这座城市已经是美国航空集团(American Airlines Group Inc.)和洛克希德马丁公司(Lockheed Martin Corp.)生产F-35战机的工厂所在地。

西门子将这些资金投入美国,作为其在全球范围内扩大高科技制造业的22亿美元计划的一部分。该公司还计划在新加坡建立新工厂,并对中国成都的现有工厂进行升级。在德国,西门子将使用该计划资金中的10亿欧元(11亿美元)在巴伐利亚州建设新的科技园区并扩大生产。

在美国,芯片供应链中的制造商正在排队等待去年《芯片法案》的资助,该法案将提供价值1000亿美元的半导体补贴。同样于2022年通过的《通货膨胀削减法案》正在提供补贴,旨在将电动汽车和可持续能源项目的供应链外包。

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