芯物联10 月 31 日消息，三星电子今日公布了 2023 年第三季度业绩，第三季度利润同比下降 78%，但由于遭受重创的存储芯片市场开始出现恢复迹象，该公司仍取得了今年以来的最佳业绩。
三星电子第三季度合并总收入为 67.40 万亿韩元（IT之家备注：当前约 3653.08 亿元人民币），环比增长 12%，主要得益于新智能手机的发布和高端显示产品销量的增加。
由于移动旗舰机型的强劲销售和对显示器的强劲需求，营业利润环比增长至 2.43 万亿韩元（当前约 131.71 亿元人民币），设备解决方案（DS）部门的亏损收窄。
三星表示，由于高附加值产品的销量和平均售价有所增加，存储器业务连续减少亏损。系统半导体的盈利受到主要应用需求恢复延迟的影响，但代工业务因设计突破而获得的新积压订单创下了季度新高。
手机面板业务受大客户新旗舰机型发布影响，盈利大幅增长，而大屏业务本季度亏损收窄。
由于汽车客户以及便携式扬声器等消费音频产品的订单整体增加，汽车音响产品销量增加，哈曼季度营业利润创下历史新高。
第三季度，三星电子的资本支出达到 11.4 万亿韩元（当前约 617.88 亿元人民币），其中设备解决方案部门支出 10.2 万亿韩元，三星显示公司支出 0.7 万亿韩元。1-9 月期间的累计总额为 36.7 万亿韩元，其中 33.4 万亿韩元分配给 DS 部门，1.6 万亿韩元分配到 SDC。2023 年全年资本支出预计约为 53.7 万亿韩元，其中包括分配给 DS 部门的 47.5 万亿韩元和分配给 SDC 的 3.1 万亿韩元。
展望 2024 年，三星表示尽管宏观经济的不确定性可能持续存在，但内存市场状况有望复苏。DS 部门将寻求扩大先进节点产品的销售，并计划通过提高 HBM3 和 HBM3E 的销售，以行业领先的 HBM 生产能力来满足对高性能、高带宽产品的需求。
对于代工业务，第二代 3nm Gate All Around（GAA）工艺将开始大规模生产，并将在其位于得克萨斯州泰勒的新工厂开始运营。此外，在高级封装业务中，将根据从国内外 HPC 客户收到的多个订单开始生产，包括该公司结合逻辑、HBM 和 2.5D 高级封装技术的交钥匙服务订单。
