目前AMD所推出的APU产品仍然采用了单芯片设计，并没有与桌面产品一起进步到chiplets小芯片设计。AMD公司副总裁David McAfee近日在接受韩媒采访时解释了该公司为何不在移动APU中使用chiplets的原因。McAfee认为，移动领域如果过渡到chiplets小芯片设计，必然会对处理器的功耗产生负面影响。
在被问及AMD公司在桌面处理器中取得了成功的chiplet设计，但为何没有推广到移动领域的问题时，McAfee表示，笔记本电脑在过渡到chiplet架构过程中，必然在能耗表现上存在巨大挑战。移动芯片如果采用chiplet架构，必然要在功耗方面做出妥协。目前单片结构比小芯片结构更节能。如果未来这种情况发生变化，我们可能会考虑在移动领域使用chiplet。
Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。针对超级本和轻薄本的处理器TDP范围通常在15-30W之间，AMD目前完全依赖单片裸片设计（monolithic die design），而且在短期内不会发生改变。
不过，其竞争对手英特尔目前已经在最新一代Meteor Lake上采用了分离式模块架构，由四个独立的模块组成，分别是计算模块、GPU模块、SOC模块和IO模块，并通过Foveros 3D封装技术连接。英特尔的方法有一个与众不同的地方，就是能够更换或扩展模块，从而能够根据特定的要求或系统功能升级。
