芯物联10月27日消息，在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位领导者表示：“我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。”
此外，其还表示正在与客户就2025年的产能进行谈判。
HBM类似数据的“中转站”，就是将每一帧、每一幅图像数据保存到帧缓存区域中，等候GPU调用。
相比传统内存技术，HBM带宽更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能够使AI服务器的传输速率和数据处理量大幅提升，因此HBM也成了AI服务器的标配。
正如台积电垄断了先进封装一般，HBM的供应也被SK海力士垄断，市占率超过95%，也是目前唯一能量产HBM3E的厂商。
HBM3E作为HBM3的升级版本，预计将为英伟达明年即将量产的GH200提供强大支持。
此外SK海力士还预计，即使HBM3E的需求强劲，也不会对现有HBM3产品的平均售价造成影响。
主要是因为对DRAM的需求预计将从2024年开始恢复，而对HBM3的需求仍然强劲。
因此SK海力士计划在2024年增加投资以应对不断扩大的需求，还计划以HBM为中心不断提升其产能。
根据媒体报道，SK海力士今年三季度的营业亏损环比下降了1万亿韩元（约合54.2亿元人民币），而这主要就得益于其DRAN业务的利润。
