10月25日，在今年的骁龙峰会上，高通一如外界预期地推出了第三代骁龙8旗舰移动平台。据悉，第三代骁龙8采用4纳米工艺制程，其CPU最高主频达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；AI性能提升98%，能效提升40%；游戏性能与能效均有25%的提升。
高通着重提到第三代骁龙8的生成式AI能力，能够在终端侧运行高达100亿参数的模型，同时，面向70亿参数大语言模型，每秒生成高达20个token。高通公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，该平台将开启生成式AI的新时代——赋能用户创作独特内容、帮助生产力提升，并实现其他突破性的用例。
新一代骁龙8发布后，也意味着搭载其的Android旗舰终端将于未来几周内面市。其中，小米集团总裁卢伟冰表示，小米14系列将全球首发第三代骁龙8移动平台，其他将搭载这款芯片的还包括即将发布的真我GT5 Pro，vivo和iQOO也将发布搭载第三代骁龙8的旗舰产品，基于第三代骁龙8的nubia旗舰手机很快也将面世。
除了手机以外，高通继续向PC领域渗透，骁龙峰会期间，高通还推出了面向PC打造的计算处理器骁龙X Elite。高通称，骁龙X Elite平台采用定制的集成高通Oryon CPU，这款移动计算CPU的性能高达竞品的两倍，达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。
根据高通公布的数据，如果跟英特尔12核的i7-1360P和10核的i7-1355U处理器相比，骁龙X Elite的CPU性能提高2倍，但功耗降低了68%。与14核的英特尔i7-13800 H相比，骁龙X Elite的CPU的多线程性能也要高出60%，峰值功耗降低65%，同时在不考虑功耗的情况下，骁龙X Elite在单线程 CPU 性能方面也能够超越它。
与苹果的M2处理器相比，骁龙X Elite的CPU的多线程性能也要高出50%。在Geekbench测试中，苹果M2的多核得分为9876，这意味着X Elite应该能够得到14814的得分。这也意味着其与苹果更强大的M2 Pro处理器的多核性能不相上下。
AI性能同样是骁龙X Elite的卖点之一，高通称，这款芯片专为AI打造，旨在支持未来的高负载智能任务，可以支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，凭借快达竞品4.5倍的AI处理速度，其将继续扩大高通在AI领域的领先优势。
高通发布的信息显示，OEM厂商预计将于2024年中推出搭载骁龙X Elite的PC。
高通称，面向Windows 11 PC和移动终端的下一代旗舰平台将迎接终端侧AI时代的到来。两款全新平台在设计中均充分考虑终端侧生成式AI体验的需求。上述两款平台均能够以极致速度处理生成式AI任务，例如面向Windows 11 PC的终端侧聊天助手可实现每秒处理30个token，或仅需不到一秒就能使用Stable Diffusion在智能手机上生成图像。
此外，高通还发布了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。其中，第一代高通S7 Pro音频平台是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz的无损音乐品质。
高通称，第一代高通S7和S7 Pro平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。
“我们正在进入AI时代，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。”高通公司CEO安蒙表示，骁龙在助力塑造和把握终端侧生成式AI机遇方面独具优势，未来骁龙赋能的生成式AI体验将无处不在。
值得一提的是，当日，高通还推出了跨平台技术Snapdragon Seamless，这主要是为了解决消费者在使用不同制造商的终端时面临的信息传输不畅等问题，这将限制消费者的选择余地并导致锁定效应，即消费者为了实现其终端间的协同工作而不得不只从同一制造商处购买产品。
高通表示，凭借Snapdragon Seamless，终端制造商和操作系统合作伙伴可以面向消费者增强并扩展其提供的多终端体验，例如：鼠标和键盘可在PC、手机和平板电脑上无缝使用；文件和窗口可在不同类型的终端间拖放；耳塞可根据音源的优先级进行智能切换；XR可为智能手机提供扩展功能。
据悉，第三代骁龙8、骁龙X Elite和高通的可穿戴平台与音频平台现已支持Snapdragon Seamless。未来，该技术应用还将扩展至XR、汽车和物联网平台。目前，包括微软、Android、Xiaomi等在内的公司正与高通公司合作，该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。
