10月20日-23日,以“智联世界,融合赋能”的2023世界物联网博览会在江苏无锡举办。中移物联OneMO携全系模组产品亮相现场,其中首次亮相的全新NB模组MN316A模组吸引众多嘉宾驻足。
10月20日-23日,以“智联世界,融合赋能”的2023世界物联网博览会在江苏无锡举办。中移物联OneMO携全系模组产品亮相现场,其中首次亮相的全新NB模组MN316A模组吸引众多嘉宾驻足。
MN316A是中移物联OneMO基于芯翼新一代平台XY1200S打造的NB-IoT模组。它在保持强劲性能的基础上针对更高兼容性、更低功耗提出更严格的要求,采用OneMO标准AT指令及API接口,兼容MN316系列产品,无缝升级现有设备系统,并通过精简优化软硬件架构,发射功耗较上一代产品降低约15%。同时,MN316A具备超强OpenCPU能力,支持表计终端Open方案,能够为表计板级产品减少1颗MCU和1颗32K晶体,降低用户终端成本。
未来,中移物联OneMO将继续深化技术研发,积极响应市场需求,为用户提供更加优秀的产品和服务;同时,通过不断拓宽产品线和业务领域,为更多垂直行业注智赋能,为推动物联网行业的发展和社会的数智化转型做出更大贡献。
10月25日凌晨，苹果宣布，将于北京时间10月31日早上8点举行Apple特别活动，这是今年秋季的第二次活动，主题为“来势迅猛”。按照以往苹果秋季活动的节奏以及近期的爆料信息来看，本次活动的核心产品大概率是搭载全新M3芯片的Mac系列产品…
2023年世界物联网博览会确立了“一个主题、两条主线”办会主旨，一个主题就是本届大会主题“智联世界 融合赋能”，两条主线是“物联网赋能制造业数字化转型” 和“打造世界级物联网产业集群”。
全球关注的2023（第八届）世界物联网大会即将于11月19日-21日在中国·北京（国家会议中心）召开。大会将围绕“新物联•新经济•新时代”主题，举行开幕式、大使论坛、世界新经济论坛、国际合作论坛、海尔专场论坛，以及工业、农业、能源、…
10月20日-23日,以“智联世界,融合赋能”的2023世界物联网博览会在江苏无锡举办。中移物联OneMO携全系模组产品亮相现场,其中首次亮相的全新NB模组MN316A模组吸引众多嘉宾驻足。
10 月 17 日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出 TSB182 双运算放大器，可用于传感器的高精度信号调节，包括最大 20 μ V 输入失调电压、100nV/ ° C 温度漂移以及适用于中压应用的 4V-36V 工作范围。
精准定位，高效焊接：视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
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三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
芯物联 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（G…