近日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目在江北新区研创园正式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题。
近日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目在江北新区研创园正式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题。
毫米波是指频率在30GHz—300GHz之间的电磁波，具有传输速率高、工作带宽大等优势，能够更好满足AR、VR、智能物联系统、自动驾驶等新兴领域的性能需求。然而，目前我国毫米波芯片大多依赖国际进口，国际主流毫米波芯片无法满足全频段覆盖。
冠群（南京）此次建成投产的国内首条专业产线，在封装能力上，能够封装60Ghz—140Ghz 以上中高频毫米波芯片，为高频毫米波数模集成电路产业链应用端提供优质服务。数据显示，该产线在封装测试良率上能达到99%以上，同时年产能可达到4500万片。
“封测线项目正式投产可有效填补国内相关技术空白，为推动国内高端产业链发展奠定坚实基础。”冠群信息董事长兼总裁秦俊峰表示。
夏威夷当地时间10月24日，高通公司在骁龙峰会期间新发布了两款旗舰芯片，分别是针对笔记本电脑的骁龙X Elite，和针对手机移动端的第三代骁龙8。根据高通的现场演示，骁龙X Elite的性能甚至超过了苹果和英特尔的最新旗舰产品。
据外媒报道，尽管中国科技公司已经提前向英伟达采购了逾50亿美元芯片来应对美国出口管制政策，但是这些订单多数仍未交付，而且存在被取消的可能。据知情人士透露，中国公司正在努力开发英伟达精密AI芯片的替代品。
芯物联10月25日消息，当地时间周二美国芯片设计初创公司SiFive表示，公司已裁员约20%，约130人。SiFive总部位于美国加州圣克拉拉，芯片设计均基于RISC-V技术架构，该公司竞争对手是最近上市的英国芯片设计公司Arm。和Arm一样，SiFive的工…
10月24日，港交所文件显示，美的集团股份有限公司已经向港交所提交上市申请书。其中，联席保荐人为中金公司和美银证券。申请书显示，2020年至2022年，美的集团收入分别为2,857亿元、3,434亿元、3,457亿元，复合年增长率为10.0%。
芯物联 10 月 24 日消息，在今天的小鹏汽车 1024 科技日上，小鹏汽车董事长何小鹏揭示了一款分体式飞行汽车“陆地航母”，并解答了相关汽车所需的“驾照”要求。何小鹏表示，飞行汽车需要一定的执照要求，分体式飞行汽车地面部分“陆行体…
精准定位，高效焊接：视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
在传统模式下，机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
芯物联 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（G…