10月13日消息，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）近日宣布完成过亿元A+轮融资。这是继2022年3月康芯威完成A轮融资后，快速完成的新一轮融资。本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资本等共同参与。据悉，本轮融资资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。
康芯威成立于2018年11月，以嵌入式存储主控芯片及存储模组的研发为主营业务，是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。产品覆盖消费级、工规级、车规级多个领域，可广泛应用于智能电视、机顶盒、可移动设备、智能可穿戴设备、通讯设备、导航设备、无人机、工业机器人、新能源汽车、自动驾驶等领域，对国家存储安全、工农生产、消防应急、军工航天等领域具有重要意义。
康芯威拥有业内顶尖技术团队。核心成员均拥有丰富的从业经验和技术研发能力，来自于三星、英特尔、铠侠、展讯、海思等国际大厂，团队具有超过10多年设计 eMMC/UFS/SSD 等闪存主控芯片产品的经验，且团队领导具有优秀的经营管理能力，曾带领相关行业厂商成功登陆资本市场。
康芯威自研的eMMC产品已完成华为海思、紫光展锐、英特尔、联发科、晶晨科技、瑞芯微等主流厂商的适配认证，产品已进入中兴、九联、海信、康佳等品牌供应链，累计销量数千万颗。
据悉，康芯威自主研发的UFS存储器也即将推向市场，致力于打破国际大厂垄断并填补国内空白。
