天大成功研发高性能毫米波芯片套片 实现从“跟跑”到“领跑”的突破

2023-08-17 11:38 来源:天津日报

近日，天津大学微电子学院博士生创业团队“芯灵科技”成功研发高性能5G多频段多标准兼容毫米波芯片套片。该芯片套片在国际上率先实现多频段多标准融合，实现5.5G/6G国际通信标准中主流通信的多频段多标准覆盖（n257/n258/n259/n260/n261）。

近日，天津大学微电子学院博士生创业团队“芯灵科技”成功研发高性能5G多频段多标准兼容毫米波芯片套片。该芯片套片在国际上率先实现多频段多标准融合，实现5.5G/6G国际通信标准中主流通信的多频段多标准覆盖（n257/n258/n259/n260/n261）。

5G通信正成为人们生活的重要组成部分，对5.5G/6G基站和手机而言，高速率、高容量、低延时的毫米波芯片是不可或缺的技术“心脏”。天津大学微电子学院博士生创业团队“芯灵科技”基于标准商用硅工艺，成功研制高性能5.5G/6G全频段毫米波芯片套片。该芯片套片突破多项关键技术。“这一系列引领性技术创新和研发成果，将有助于我国在5.5G/6G毫米波通信领域摆脱依赖进口的局面，实现从‘跟跑’到‘领跑’的突破。”该团队学生负责人王志鹏说。

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