芯物联消息，华盛顿为了振兴美国的芯片产业，拜登政府发起了一项自二战以来最重大的政府干预行动，并依靠自由市场的专家来实现目标，对此，《华尔街日报》做了较为深度的分析。
自去年夏天通过了两党支持的《芯片和科学法案》以来，美国商务部一直在悄悄地组建一支由华尔街精英金融家组成的小团队，以帮助分配390亿美元的纳税人资助的制造业补贴和其他激励措施给数百家公司。
团队成员称其为政府内的一家初创企业。这个团队大约有三十多名专业人士，年龄从23岁到64岁不等，近一半是女性。他们在白宫附近的商务大楼中开展工作，狭窄的办公室里摆放着钢制家具，隔间之间有高高的隔板。
拜登政府在经济政策上经常与美国企业发生争执。但是当涉及将先进的半导体制造业带回美国时，政府官员表示他们需要投资银行家、私募股权投资者和管理咨询师的技能。
“市场并不总是完美运作，”私募股权公司KKR前高管、现任芯片计划办公室投资团队负责人Todd Fisher表示。
“我们正在试图纠正错位，”Fisher说，因为“其他国家在这个领域施加了不公平影响力。”
长期以来总统们一直走向华尔街来填补高层职位，例如近期的美联储主席Jay Powell和前财政部长Steven Mnuchin。但是，经济学家表示，招募整个私营部门专业团队的做法是前所未有的，这反映了芯片在现代经济中的核心地位——它们为从家用电子产品到先进武器系统的各种设备提供动力。
与中国的科技和军事竞争日益加剧是去年《芯片法案》获得通过的关键因素。
“风险很高，全世界都在注视着，”半导体行业协会主席John Neuffer表示，“对于美国来说，确保这项重大的产业政策实验取得成功至关重要。”
Fisher团队的表现将是一个早期考验，验证政府能否在数十年的外包之后，将一些最先进的制造业带回美国。美国仅生产全球约10%的半导体产品，并且没有生产最先进的芯片，而这些芯片主要在中国台湾制造。
一些经济学家对产业政策持怀疑态度，即政府试图通过补贴和税收激励来塑造战略性产业。
“政治总是会占据主导地位，”彼得森国际经济研究所的非常驻高级研究员Gary Clyde Hufbauer表示，他一直在研究美国的产业政策。
他认为，该团队面临的最大挑战是来自白宫和国会的压力，希望资金流向受青睐的选民群体。他预测，在2024年选举季节逐渐升温时，该计划将“不再只关注芯片，而更多地致力于创造就业机会”。
商务部官员表示，分配不会基于政治考虑，政府组建华尔街团队的原因之一就是确保能谨慎地分配有限的联邦资源奖励。
商务部长Gina Raimondo表示：“我们商务部必须从根本上成为纳税人资金的好管家。”她形容该团队为“才华横溢、经验丰富”。
该团队包括前麦肯锡公司合伙人Sara O’Rourke、曾在私募股权公司Blackstone工作的Farha Faisal，以及前高盛银行家Kevin Quinn和Srujan Linga。Mary Alex Smith是一名投资主管，曾是摩根大通的银行家。
这项工作是在提交提案的460个实体中挑选优胜者和败者，其中包括英特尔、三星和台积电等顶级半导体公司。他们的选择将面临严格的审查，即其中一些来自国会成员。
“在一个投资公司，没有人知道你没有做的所有交易，”曾是高盛全球技术银行业务联席主管，后来创办自己的投资公司的Quinn说道。“在这里，你对所有被否决的项目负责，而这样的项目很多。”
在Quinn的隔间里（这是他自1994年以来的第一个小隔间），他放着一本Chris Miller的《芯片战争》。这本书是团队必读书籍，探讨了半导体领域的地缘政治。团队成员自费购买了这本书。Quinn习惯了私营部门的特权，一提到需要乘坐经济舱前往亚洲出差时，他耸了耸肩膀。
Raimondo（曾是风险投资高管）亲自参与，投资团队的工作方式与华尔街交易团队的工作方式类似。
每个《芯片法案》补助申请人都被分配了一位高级关系总监和投资主管。团队的初级成员通宵达旦地处理数据，构建定量模型，以确定这些项目是否会成功。
该团队必须确保资助的项目符合拜登总统的政治议程，包括促进多样化的劳动力。芯片行业中的一些人抱怨该计划的资金附加条件，包括限制在中国扩张、限制高管薪酬以及为工人子女提供强制性日托。
投资团队与专门从事拜登战略的官员密切合作，其中包括国防专家和经济学家。投资团队成员向芯片计划办公室主任、纽约州前官员Michael Schmidt汇报工作。
官方并未透露《芯片法案》资金何时发放，但行业高管预计可能会在今年晚些时候。
团队的运营总监O’Rourke表示：“我们正在根据实际情况制定策略、组织和投资流程。”
初始分配只是第一步。与行业长期投资需求相比，390亿美元的制造业激励资金可以说只是一个“四舍五入的误差”，伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）的高级分析师Stacy Rasgon表示。
台积电计划在亚利桑那州投资400亿美元建设新的先进工厂。根据波士顿咨询集团（Boston Consulting Group）的估计，未来十年全球芯片行业需要在研发和设备上投入3万亿美元，以满足需求。
Fisher表示：“如果我们不能找到办法利用资金来激励私人资本，我们将无法取得成功。”
这项任务主要由Linga负责，他领导着团队的金融结构组。作为高盛专门从事资产支持融资的顶级银行家，他帮助航空公司利用常旅客计划作为抵押品进行借贷，并帮助Sprint发行以无线频谱许可证作为担保的债券。
作为一个印度移民，Linga在高盛每年有500万美元的薪水，但他选择将年薪为18.35万美元的政府工作。他表示，在面试时，他在Raimondo办公室遇到了一位陆军将军，他意识到了这涉及到了国家安全。“当美国政府向你提供这样的职位时，这是一种荣幸，”他说道。
Linga正在寻找半导体供应商从养老基金和保险公司融资的方式。他表示，为了使借贷更具吸引力，可以以设备、知识产权和基础设施的价值来担保贷款。
包括曾在Blackstone集团工作的投资总监Faisal在内的一些团队成员，他们表示美国对外国制造芯片的依赖已经成为其致命弱点，这在一定程度上证明了政府的干预的必要性。他们表示从长远来看，目标是建立一个能够为自身发展提供资金的行业。
Faisal说：“我们要做到这一点是因为我们希望刺激私营部门参与其中。”
