消息称台积电3nm由苹果、联发科包下,高通新旗舰芯片拟改三星代工

8月15日消息,据台湾电子时报报道,高通(Qualcomm)即将推出的Snapdragon 8 Gen 3,近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程,但在台积电3nm产能方面,由于已被苹果、联发科包下,高通拟改三星代工。

芯物联 8月15日消息,据台湾电子时报报道,高通(Qualcomm)即将推出的Snapdragon 8 Gen 3,近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程,但在台积电3nm产能方面,由于已被苹果、联发科包下,高通拟改三星代工。 (科创板日报)

THE END
免责声明:本站所使用的字体和图片文字等素材部分来源于互联网共享平台。如使用任何字体和图片文字有冒犯其版权所有方的,皆为无意。如您是字体厂商、图片文字厂商等版权方,且不允许本站使用您的字体和图片文字等素材,请联系我们,本站核实后将立即删除!任何版权方从未通知联系本站管理者停止使用,并索要赔偿或上诉法院的,均视为新型网络碰瓷及敲诈勒索,将不予任何的法律和经济赔偿!敬请谅解!
相关阅读

栏目精选