快讯
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好大一盘棋!量化大厂百万年薪开招“芯片工程师”
量化私募的招聘,又出新招了!当金融机构普遍收缩招聘脚步时,量化私募机构却在逆势搜刮人才,而且还是传统意义上金融行业以外的行业人才。一家知名的量化巨头日前就把招聘的人才主线从量化资管切换至芯片、人工智能…
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拟自研 AI 芯片背后,Arm 成软银转型关键筹码
人工智能淘金热持续高企,AI 芯片大战也愈演愈烈。继英伟达、AMD、微软、谷歌、OpenAI 等之后,近日,据日媒报道,软银集团旗下的 Arm 公司也拟定计划开发 AI 芯片,并力争在 2025 年推出首批产品。
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韩国砸73亿美元支持半导体产业,主要面向供应链中的芯片材料
为促进芯片产业发展,韩国将推出价值超 70 亿美元的支持计划。据路透社报道,韩国副总理、财政部长崔相穆(Choi Sang-mok)在周日表示,韩国正在筹备超过 10 万亿韩元(约合 73 亿美元)为芯片投资和研究提供一系列…
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中国第3代芯片材料崛起:产能足,价格低,卷死美国厂商?
众所周知,在很多原本高价的高科技领域,大家都说只要中国掌握了这一技术,那么马上厂商就会卷起来,就会把它变成白菜价,然后国际友商就会竞争不过,全部被卷倒或卷死。
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10万亿韩元 韩国力撑芯片产业
随着人工智能芯片主导地位的争夺战愈演愈烈,国家层面的补贴也层出不穷。拥有存储芯片巨头三星、SK海力士的韩国也不甘落后,将目光投向半导体产业“战争”,并希望取得胜利。据韩国政府最新透露,将推进一项超过10万…
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欧美810亿美元补贴,全球芯片大战火力全开
芯物联5月13日消息,以美欧为首的国家已投入近810亿美元,致力于下一代半导体的研发和生产,加剧了全球芯片产业的竞争态势,这场关于芯片主导权的较量正愈演愈烈。
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苹果手机芯片的优势或将全面丧失 今年就会被追上
如果要为现在的iPhone找卖点,除了品牌和iOS系统外,芯片应该是最重要的一项了。曾几何时,苹果的A系列芯片被不少网友誉为“地表最强的手机芯片”,但这已成过往。如今,苹果iPhone在手机芯片领域的优势正在逐渐丧失…
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消息称苹果有望今年 10 月发布搭载 M4 芯片的 MacBook Pro
芯物联 5 月 14 日消息,彭博社的马克・古尔曼在最新一期的 Power On 时事通讯中表示,苹果将于今年晚些时候推出搭载 M4 系列的芯片的 MacBook Pro 和 Mac Mini。
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英特尔进军芯片代工市场撼动了其领导地位
芯片制造商英特尔(Intel Corp.)宣布,该公司代工业务的领导层再次发生变动,Marvell Technology Inc.高管欧巴克利(Kevin O ‘Buckley)被任命为代工部门负责人。O ‘Buckley被任命为代工服务部门的高级副总裁兼…
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上海汽车芯片工程中心检测实验室启用
汽车的电动化变革推动了汽车芯片市场的快速增长,而芯片测试是保证芯片质量和可靠性的重要环节,近日,上海汽车芯片工程中心检测实验室启用,以更全面、更可靠的测试服务助力汽车产业发展。详见↓
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软银旗下公司Arm计划明年推出自研AI芯片
据《日本经济新闻》12日消息,软银集团旗下子公司Arm计划自研人工智能 (AI) 芯片,并力争在明年推出首批产品。报道称,Arm公司将成立AI芯片部门,目标是在2025年春季打造原型产品,并将于当年晚些时候实现量产。…
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苹果最新的M4芯片,基本没有亮点
前两天苹果发布了新款iPad,说实话,产品本身没什么亮点。不过各位硅友有没有注意到,往年苹果芯片都是一年一更新,而这次新款iPad搭载的M4相较于前代M3——仅过去了半年。
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“超强AI芯片”引爆世界科技圈
全球知名芯片厂商英伟达13日在2023年全球超算大会(SC23)上发布了全球最强AI芯片H200,相比其前一代产品H100,性能提升约60%到90%。H200的发布引发业界高度关注。到底这款AI芯片的性能有多强大,它将对高速发展的生…
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中关村论坛探路者“前瞻:新一代视显芯片发展”专场举办
在2024中关村论坛年会期间, 探路者作为“中关村论坛品牌合作伙伴”再次承接官方服装需求,为论坛工作人员和志愿者提供全套定制服装装备,助力论坛顺利进行。4月27日,探路者举办“前瞻:新一代视显芯片发展”专场,…
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安谋推AI芯片找台积电助阵 软银强攻机器人有望结盟桦汉
日本软银集团强攻AI,不仅要发展AI机器人等应用,旗下英国矽智财(IP)大厂安谋(Arm)也将进军开发AI芯片,力拚2025年春季推出芯片原型、同年秋季量产。软银集团AI事业斗志高昂,一般预料,安谋AI芯片将由台积电(2…
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斥资 10 万亿韩元,韩国政府拟扶持本土芯片产业
5 月 12 日消息,综合彭博社、路透社消息,韩国财政部长崔相穆当地时间 12 日宣布,该国正在准备一项计划,提供超过 10 万亿韩元(IT之家备注:当前约 528 亿元人民币)的资金来加强该国的关键半导体产业,为芯片投…
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仁芯科技首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片点亮智驾高速时代
在前不久第十八届北京国际汽车展览会上,仁芯科技举行首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片产品发布会,基于深邃的行业思考和行动能力,以及强大的科技创新能力,为行业奉献一颗性能强大的“中国芯”,吸引了业内众多嘉宾…
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因地磁风暴影响,SpaceX“星链”卫星服务出现退化
马斯克旗下太空探索技术公司(SpaceX)的“星链”卫星部门当地时间5月11日警告说,由于太阳活动,地球受到二十年来最大的地磁风暴,星链的服务退化。马斯克早些时候在X上的一篇文章中表示,由于地磁风暴,Starlink卫…
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消息称京东即时零售品牌“小时达”将升级为“秒送”
芯物联 5 月 12 日消息,据蓝鲸新闻报道,承载京东即时零售的品牌名“小时达”,即将正式升级为“秒送”,品牌升级或将于几日后正式官宣。根据此前官方介绍,京东“小时达”是京东旗下的即时零售服务品牌,沃尔玛、…
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华为计算产品线总裁张熙伟:今年全面启动基于鲲鹏、昇腾的原生开发
“华为计算”微信公众号消息,5月10日,在鲲鹏昇腾开发者大会2024上,华为计算产品线总裁张熙伟发表主题演讲时表示,今年全面启动基于鲲鹏、昇腾的原生开发,让应用开发更高效,性能更优异,从开发套件、使能计划、…
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日,深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSO…
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今,制造业已进入智能时代,芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日,2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会…
IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来,全球经济一体化和信息化迅猛发展,我国服装行业面临日益…
IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办…
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精准定位,高效焊接:视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
在传统模式下,机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
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