快讯
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简化水中微塑料检测流程,南华大学团队研发出这个光电化学传感器
近日,南华大学化学化工学院 " 低维纳米材料光电技术实验室 " 团队成功研制了一种基于蛋白质冠诱导聚集效应的便携式光电化学传感器,用于水生环境中聚苯乙烯微塑料的检测。相关研究成果以 " 基于蛋白质冠诱导聚集效…
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研制高精度NTC温度传感器,华工高理紧盯行业“痛点”攻关
2月28日,孝感华工高理电子有限公司新能源汽车PTC热管理系统扩能基地,一批批PTC加热器有序下线。“一季度整体订单量突破10亿元,PTC加热器订单量同比增长50%。”华工高理行政总监任茜茜介绍,为了赶订单,春节期间…
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AI芯片禁令更新2.0 国内企业寻对策
芯片又成中美摩擦焦点。10月17日,拜登政府更新了针对人工智能芯片的出口管制规定,计划阻止英伟达等公司向特定国家出口先进的AI芯片。同一天,美国商务部下属的工业与安全局(BIS)将13家中国GPU企业列入实体名单,…
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英媒:中国芯片设备制造“取得进步”
英国路透社10月19日文章,原题:随着美国收紧管控措施,中国芯片设备制造商抢占市场份额随着美国收紧对中国半导体行业的管控措施,中国芯片制造设备企业正从中受益,近几个月来,来自中国晶圆代工厂的订单加速增加。
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“水逆”许久存储芯片市场正在迎来转机
11月以来,多只存储芯片概念股持续走强。在披露了子公司生产的存储芯片已小批量交付后,协创数据(300857.SZ)的月内股价从27.6元/股暴涨至 55.42元/股,涨幅高达100.65%
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加码HBM封装!SK海力士投资10亿美元 扩大对先进芯片封装投入
SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求日益增长而带来的机遇。SK海力士封装开发主管李康宇(Lee Kang-Wook)表示,该公司正在韩国投资逾10亿美元,以优化芯片封装工艺、扩…
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湖北光谷实验室攻克成像芯片新技术 成本降至传统方式1%
近日,湖北光谷实验室宣布,其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像,面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗电流密度小于50nA/cm2、外量子效率高于60%,性能优越。
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任天堂 Switch 2 游戏机使用英伟达 T239 芯片、三星 8nm 工艺
芯物联3 月 8 日消息,消息源 @OreXda日前在 X 平台确认了任天堂 Switch 2 游戏机的SoC数据,这款游戏机配备英伟达 T239 芯片,采用三星 8nm 工艺,相关消息也与IT之家此前多次报道的“供应链预测消息”相符。
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汽车芯片疯狂内卷,中国公司坐上牌桌
德州仪器明星产品TPS51200DRCR在两年前的缺芯潮中一度暴涨至70元,目前已经跌到了1元。意法半导体的L9369-TR,是用于电子稳定车身系统(ESP/ESC)的关键芯片,从巅峰期的1500元跌到了13元。
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中国芯片首富的“摇钱树”,被华为、小米疯狂加单
在高端图像传感器领域,本土手机厂商无需再仰外人鼻息。此前,国产高端旗舰机型的摄像模组中,核心CIS一般由索尼、三星两家大厂垄断,国产CIS产品即便能打入旗舰机的供应链,也最多是应用于副摄而非主摄。
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突发!芯片大厂员工罢工!
芯物联3月10日消息,据外媒报道,荷兰工会表示,芯片制造商NXP的荷兰员工将于3月12日举行罢工,要求加薪9%!工会表示,恩智浦位于荷兰东部奈梅亨工厂的工人将举行24小时的罢工,如果恩智浦不能满足工人的要求,其他…
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最大芯片基金,募资超270亿美元!
中国正在为其迄今为止最大的芯片基金筹集超过270亿美元,加速尖端技术的开发,以对抗美国阻止其崛起的行动。据知情人士透露,国家集成电路产业投资基金正在为第三支基金筹集地方政府和国有企业的资金,规模将超过第…
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光谷实验室短波红外芯片完成中试,年内预计销售千万元
一颗黄豆大小的芯片,利用新技术胶体量子点红外探测成像做成“视觉芯片”,装到手机、检测器上,可以“穿透”介质,看到肉眼看不到的“真相”。光谷实验室近日宣布,其联合科研团队(华中科技大学实验室、温州实验室…
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胁迫盟国企业“就范”!美国要求盟友加强对华芯片管制
“日本政府在现阶段没有采取新措施的计划”,这是日本官员对于美国要求加强对华半导体出口管制消息的回应。据《日本经济新闻》9日报道,美国的新要求包括,对半导体生产设备销售的限制从原来仅限于尖端产品,扩大至…
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苹果无预警上架新M3芯片MacBook Air,性能大幅提升?
苹果昨日毫无预警地在官网上架全新的M3芯片MacBook Air,就像此前外媒报道的那样,苹果将会以新闻稿的形式推出新 iPad Pro、iPad Air,以及M3 MacBook Air。不过此次更新仅上架了新MacBook Air,而备受瞩目的新款iPa…
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英特尔将获美国 35 亿美元芯片补贴
美国国会助理表示,美国政府计划对英特尔补贴 35 亿美元,以生产军用先进半导体,该预算编列在当地时间 3 月 6 日通过的一项快速支出法案中。
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加码AI芯片!SK海力士计划斥资10亿美元提高HBM封装能力
在人工智能快速发展的大背景下,高带宽存储芯片(HBM)成为备受追捧的关键组件。为抓住这一重要机遇,SK海力士正加大在先进芯片封装领域的投资。据报道,SK海力士计划今年在韩国投资逾10亿美元,扩大和改善芯片生产的…
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武汉冲出芯片独角兽 光谷“半导体投资天团”现身
原长江存储的全资子公司武汉新芯,悄然完成了一笔巨额融资。工商管理信息显示,近期武汉新芯公司注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。新增的股东名单里包括武汉光谷半导体产业投资、中国银行、湖北集成电…
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美国施压4个盟友加码对华芯片打压,"反应冷淡"
据彭博社当地时间3月6日援引知情人士披露称,美国正向包括荷兰、日本、德国和韩国在内的盟友施压加码,要求它们进一步收紧对中国获得半导体技术的限制措施。然而,这一极具争议的动作却遭到了一些国家的抵制,“反应…
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全国政协委员谢素原:要突破芯片“卡脖子”,还要突破材料“卡脖子”
近年来,我国一直在努力补强芯片短板,极紫外线(EUV)光刻机被视为实现芯片突破的关键。实际上,芯片制造是一个复杂的大工程,牵涉到诸多尖端领域技术。两会期间,全国政协委员、中国科学院院士谢素原接受《环球时报…
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日,深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSO…
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今,制造业已进入智能时代,芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日,2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会…
IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来,全球经济一体化和信息化迅猛发展,我国服装行业面临日益…
IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办…
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精准定位,高效焊接:视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
在传统模式下,机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
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