快讯
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以AI技术打造行业新标杆:三星NQ8 AI Gen3芯片成高端电视性能提升突
作为全球领先的科技企业,三星致力于推动半导体技术的创新和发展,并以此赋能全系电视产品,以丰富的经验和卓越的技术实力,连续18年蝉联全球电视市场领导者宝座。2020年,三星第一代神经元量子点AI芯片应运而生,强…
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美国CerebrasSystems推出全球最快AI芯片 搭载4万亿晶体管
3月18日,美国芯片初创企业CerebrasSystems宣布推出一款名为“晶圆级引擎3”(WSE-3)的全新5纳米级AI芯片。该芯片以4万亿个晶体管的数量成为迄今为止全球最大的计算机芯片,并刷新了世界上运行速度最快的人工智能(…
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字节、蚂蚁出手,大厂CVC“角逐”芯片战场
3月中旬,字节跳动今年首度出手,入股了一家存储芯片企业。旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.成为昕原半导体(上海)有限公司(下称“昕原半导体”)股东,持股9.5%,位列第三大股东,字节跳动发言人也证实了这一消息。
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鄂产车规级芯片获功能安全流程最高认证
目前,鄂产车规级MCU(微控制单元)芯片已通过ASIL-D级别(汽车行业最高的功能安全体系认证等级)车规功能安全流程认证,这意味着这款芯片已拥有完善及合规的车规级功能安全和开发流程体系,有望成为国内最早量产ASI…
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迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管
据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这是目前世界上运行速度最快的人工智能(AI)芯片,将此前纪录提高了1倍。WSE-3拥有4万…
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研发光子计算芯片OPU,「光本位」完成近亿天使+轮融资
芯物联获悉,光子计算芯片公司「光本位」近期完成了近亿元人民币的天使 + 轮系列融资。本次融资由中赢创投领投,接力天使、慕石资本跟投,老股东里某机构、小苗朗程、峰瑞资本均超额追投,慕石资本担任公司的独家融…
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华大电子和中国移动发布新一代超级 SIM 芯片
芯物联 12 月 11 日消息,12 月 5 日,华大半导体旗下北京中电华大电子设计有限责任公司和中国移动研究院在“超级 SIM 子链 2023 年第二次产业全会暨成果发布会”共同宣布,基于华大电子安全芯片 CIU98M50 的新一代…
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智能化之争 从吉利银河E8看8295车规级5nm芯片优势
起初,我们对好用的车联网定义是能让大家放下手机,后来发现苹果CarPlay和百度CarLife就可以实现。现在,芯片的更替、智能的升级,处于快车道上的智能网联,被层出不穷的新能源车卷到飞起。
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世界第一AI芯片发布!世界纪录直接翻倍 晶体管达4万亿个
芯物联3月14日消息,今天,美国芯片初创公司Cerebras Systems,推出了全球最强的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)。据介绍,在相同的功耗和相同的价格下,WSE-3的性能是之前的世界记录保持…
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标准和芯片两开花 蓝牙音频进入无损时代
蓝牙技术在消费电子领域几乎无所不在,其低功耗、多设备连接、集成度高等优点,让其在短距离无线通信领域有着举足轻重的地位。音频是蓝牙技术近几年的发展重点之一,在标准更新和芯片两个方向,蓝牙音频的升级非常明…
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突破!英特尔获准继续向华为出售芯片
英特尔确实获准继续向华为出售芯片。这一决定是在美国政府内部的压力下做出的,尽管有共和党议员如卢比奥等人要求吊销英特尔向华为出售产品的许可证。英特尔能够继续供货的消息引起了美国“反华急先锋”共和党议员的…
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你见过晶圆大小的芯片嘛?这家AI独角兽推新品对标英伟达H100
半导体初创公司Cerebras Systems公司周三(3月13日)推出了一款新的芯片WSE-3,而它的尺寸却类似晶圆大小,或者说比一本书还要大,单体面积达到约462.25平方厘米。它是目前最大GPU面积的56倍。
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芯片背后的“缔造者们”迎来崭新时代 华尔街嗅到“长牛”气息
时隔四年之久,有着“芯片代工之王”称号的台积电重返全球上市公司市值前十之列,台积电美股ADR今年以来涨幅高达37%,大幅跑赢费城半导体指数。在当前AI芯片需求激增背景下,作为全球AI芯片领导者英伟达以及AMDAI芯…
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稳先微重磅发布汽车驱动芯片智能高边开关WS7系列
近几年,新能源汽车高速发展,用车浪潮蔓延全球,我国新能源汽车占有量连续9年居全球前列,2023年全年市占率达37.7%,市场规模可观,并显现出以下特点:电车产品对比油车优势明显、消费者接受度高、市场规模庞大、发…
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OpenAI创始人投资半导体公司:对标英伟达,芯片尺寸比书大
3月14日,OpenAI创始人山姆·奥尔特曼曾投资的芯片初创公司Cerebras Systems推出了最新的Wafer Scale Engine 3芯片(又称"WSE-3芯片")。这款芯片的单颗面积达到了约46225平方毫米,是通常芯片面积的50倍以上,比一本…
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芯片初创公司Cerebras Systems推出了全新的Wafer Scale Engine 3
今天,芯片初创公司Cerebras Systems推出了全新的Wafer Scale Engine 3,并将其现有的最快 AI 芯片世界纪录加倍。据介绍,在相同的功耗和相同的价格下,WSE - 3的性能是之前的记录保持者Cerebras WSE-2的两倍。
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Arm发布汽车级芯片,2025年助力行业数字化转型
3月13日,英国芯片设计商Arm首次推出面向汽车应用的Neoverse级芯片设计,以及一套针对汽车制造商和供应商的全新系统。这次创新将Arm架构技术首次引入汽车领域,预期首款汽车计算子系统将在2025年交付,有望将汽车开…
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AI芯片WSE-3震撼发布 一日内完成Llama 700亿参数训练
据财联社报道,3月14日,美国加州半导体公司Cerebras Systems向世界宣布了一个划时代的消息:他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。这款被业内誉为“规格参数疯狂”的芯片不仅在功…
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美国政府下周将向英特尔提供数十亿美元的芯片拨款
芯物联3月15日消息,两位知情人士周四表示,美国总统拜登和商务部部长雷蒙多计划下周在亚利桑那州宣布向英特尔提供数十亿美元的拨款,以扩大其在美国的芯片生产。
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AI芯片or百寸巨幕?未来电视形态或已照进现实
作为历年展会的“绝对主角”,电视厂商总能在AWE展会上依靠各种酷炫技术来吸引大众目光。如果说CES所亮相的电视更多代表的是产品的未来形态,那么AWE所展出的电视则代表了行业当前的技术走向。
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日,深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSO…
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今,制造业已进入智能时代,芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日,2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会…
IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来,全球经济一体化和信息化迅猛发展,我国服装行业面临日益…
IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办…
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精准定位,高效焊接:视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
在传统模式下,机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
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- 必易微王轶:3-5年中国芯片企业就会向高端市场发起冲击
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