台积电：首家日本芯片工厂到2030年将实现60%本地采购

芯物联消息，台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到2030年，其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。台积电总裁魏哲家在会见岸田文雄时发表了上述评论，岸田文雄等官员参观了该公司位于熊本的工厂。

美欧半导体协议延长三年，将联合调查成熟芯片

芯物联消息，美国和欧盟承诺将合作期限延长三年，以识别半导体行业的干扰，特别是针对主流的“传统”芯片。美国和欧盟结束了为期两天的贸易和技术理事会会议，并就会议成果发表了长达12页的联合声明。

芯片巨头开战2纳米

今年1月，荷兰ASML生产的第一台High-NA EUV光刻机首次开箱面世。这台总重约150吨、需250个集装箱才能装下的庞然巨物，可将世界上最先进的芯片制程从3纳米进一步缩小至2纳米。它的出现也打响了半导体厂商量产2纳米芯…

突破！我国科学家研发出“神奇材料”，无需芯片和电池便可发光

你见过穿上身就能发光发电的纤维吗？你期待智能可穿戴设备实现哪些功能？对于未来的人机交互场景，你又是如何畅想的呢？据东华大学官微，近日，东华大学材料科学与工程学院先进功能材料课题组在Science（《科学》）…

车规级芯片研发生产企业落户车谷，产品直供国内头部整车工厂

长江日报记者从有关渠道获悉，英弗耐思电子科技有限公司（以下简称英弗耐思）已发生工商变更，注册地从江苏镇江迁移到武汉经开区，并增加注册资本。至此，武汉经开区迎来又一车规级芯片企业落户。

500亿芯片龙头结束无主状态！国家队出手、华润成实控人

芯物联3月27日消息，日前长电科技发布公告称，磐石香港拟以116.58亿元收购22.54%的股权，公司实控人将变更为中国华润。而在本次股份转让完成前，长电科技无实际控制人，第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半…

芯片巨头美光西安新工厂正式开工，产值将达36亿元

3月27日上午，美光西安的封装和测试新厂房奠基仪式在西安高新区举行，未来3.5万平方米的半导体厂房将拔地而起。加之正在推进的力成西安的收购和西安美光此前的布局，美光西安工厂总面积将扩展至13.2万平米。

地平线冲刺IPO：高毛利高亏损 智驾芯片厂商如何才能赚钱？

上市传闻已久，地平线终于在3月26日向港交所递交招股书。正在冲刺"智驾芯片第一股"的还有黑芝麻智能，公司也在近日再次向港交所递交主板上市申请。汽车电动化和智能化趋势下，智驾芯片市场增长空间颇大，但要获得足…

华为四重曝光工艺专利公开，国产5nm芯片有戏

近日，国家知识产权局公布了华为技术有限公司的多项新专利，其中一项专利号为CN117751427A，该专利涉及到“自对准四重图案化(Self Aligned Quadruple Patterning，简写为SAQP)半导体装置的制作方法以及半导体装置”…