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快讯

台积电获美国芯片法案66亿美元补贴，将在美投建2纳米工厂

当地时间4月8日凌晨，美国商务部发布公告声明，计划向台积电提供66亿美元的直接资金补贴，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款，用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂。

2024年4月9日 9:25 获美国法案纳米补贴芯片
小米SU7主控首拆：两颗Orin X+8295芯片现真身，和特斯拉比啥水平

芯物联4月7日消息，小米SU7 Max创始版目前已经陆续交付。博主@杨长顺维修家提车后第一时间拆掉了新车的主控，一起来看看Orin X、8295芯片到底长什么样，PCB做工如何，和特斯拉比到底是什么水平。

2024年4月8日 9:52 特斯拉比主控真身小米
OpenAI投资人霍夫曼：未来，英伟达芯片需求将持续旺盛

近日，美国哥伦比亚大学发布Distinguished Speaker系列活动上，LinkedIn联合创始人里德·霍夫曼（Reid Hoffman）与哥大商学院院长考斯蒂斯·麦克洛里斯(Costis McCloris)的对话视频，共同探讨了 AI 和数字经济的未来图…

2024年4月8日 9:51 霍夫曼英伟投资人芯片需求
复旦微电超高频标签芯片获GS1 Gen2V2认证

近日，上海复旦微电子集团股份有限公司UHF RFID（超高频）标签芯片FM13UF0051E经第三方权威机构（中国物品编码中心）检测，成功通过GS1 EPC global Gen2V2认证。

2024年4月8日 9:51 超高频复旦芯片认证标签
存内计算技术：苹芯科技如何重塑AI芯片的未来？

北京苹芯科技有限公司正引领着一场AI芯片技术的革新。他们不仅仅是在技术上取得突破，更是在推动一个全新的计算时代的到来。苹芯科技一直以来都秉持着勇于创新、追求卓越的理念，他们不满足于传统的计算架构，而是敢…

2024年4月8日 9:50 芯片技术科技
技术革新的典范：苹芯科技推出高效AI芯片，赋能多行业转型

随着人工智能技术的不断深入和广泛应用，苹芯科技凭借其在存内计算领域的深厚积累和创新实力，成功推出了新一代AI芯片，引领存算一体技术进入新的高度。这款突破性的产品不仅为AI领域注入了新的活力，也预示着苹芯科…

2024年4月8日 9:49 革新多行业典范芯片技术
百迈客生物发布我国生命科研行业最新空间转录组芯片百创S3000

空间转录组技术是结合成像、生物标记、测序及生物信息学等工具对组织切片的基因表达进行空间定位的一项技术。先后在2023年,被评选了在未来最有潜力对世界产生极大影响的十大技术之一;在2022年,被Nature评为值得关注…

2024年4月8日 9:49 芯片科研生物生命我国
三星终于走出芯片寒冬：AI热潮提振下 Q1营利将同比暴增9倍！

在人工智能热潮、芯片库存减少以及市场需求回暖的推动下，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步反弹，这也为三星电子的最新一季财报带来重要曙光。三星电子预计，今年第一季度的公司营业利润将增长超过9倍。这意味…

2024年4月8日 9:44 三星寒冬热潮芯片
“以GPU生GPU”美国云企业以英伟达芯片作抵押获5亿融资

美国人工智能云服务提供商Lambda周四（4月4日）宣布，公司锁定了一项高达5亿美元的融资贷款。与众不同的是，这笔贷款是以其拥有的英伟达GPU（图像处理器）芯片为抵押。新闻稿将这种创新的方式称为“特殊用途GPU融资…

2024年4月8日 9:43 伟达以英美国抵押融资
科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜，推动亚纳米芯片走向实际应用

当前，为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩，必须寻找全新的沟道材料，从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年，作为下一代晶体管沟道材料，二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图（IRDS…

2024年4月8日 9:41 二硫化钼单晶薄膜纳米科学家
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单

芯物联 4 月 8 日消息，据韩国电子行业媒体TheElec报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5…

2024年4月8日 9:39 英伟三星封装芯片订单
我们到底需要，什么样的国产芯片？

这几年，芯片国产替代，成为了国内热度最高的话题。同时众多的企业也开始造芯，想要进行国产替代。数据显示，2023年国内就一共有3451家芯片设计公司，较上一年又增加了200多家。这些企业造各种各样的芯片，有高端，…

2024年4月8日 9:38 芯片国产
“一生一芯”：培养高端芯片设计人才

集成电路（又称“芯片”）是当今信息时代的重要组成部分，同时也是我国第一大进口产品。海关总署统计数据显示，2023年集成电路的进口金额为3494亿美元，远超石油和铁矿。同时，国产芯片在全球很多领域的市场占有率不…

2024年4月8日 9:37 高端芯片一生人才设计
第七届全球物联网黑科技大赛总决赛十强揭晓！

3月29日，备受瞩目的第七届全球物联网黑科技大赛迎来总决赛的大考。本届黑科技大赛经过近一年时间，从初赛、复赛、分区赛等多维度，经过十余场的赛事，组委会从数百个参赛项目中选拔出一批具有高度创新性、聚焦行业…

2024年4月7日 9:38 十强总决赛大赛全球科技
润芯微以启航操作系统为核心推动“人车+”战略布局

近日，小米SU7正式发布，价格尘埃落定后，“人车家全生态”这一全新概念迅速成为社会热议的焦点。在这一生态中，人、车、家三大元素紧密相连，共同构建了一个智能、便捷、舒适的生活圈。

2024年4月7日 9:38 布局核心战略
褚君浩院士眼中的智能时代、传感器与新质生产力

三月二十九日，应上海市政协委员、特级校长曾宪一的邀请：徐汇中学院士校友褚君浩回到母校举办主题为《放飞科学梦想迎接智能时代》的科创讲坛。褚君浩先生鼓励同学们充分利用学校科创软硬件平台进行科学探索，提高动…

2024年4月7日 9:30 院士生产力传感器智能时代
政府巨额补贴Rapidus，芯片“日本制造”时代将到来？

日本经济产业省宣布，2024年度将向Rapidus最多提供5900亿日元的支援。国家的支援以制造电路的“前工序”为主，但此次首次对后工序进行支援。Rapidus专注于后工序的背景是AI芯片的需求增长……

2024年4月7日 9:28 日本补贴芯片制造政府
高通骁龙 8s Gen3 芯片尺寸 8.40 x 10.66mm，小于骁龙 8 Gen3

芯物联 4 月 6 日消息，高通上个月发布了骁龙 8s Gen 3 芯片（SM8635）。该芯片主打强劲性能的同时兼顾价格实惠，相比于旗舰定位的骁龙 8 Gen 3 更具性价比。虽然命名带“s”，但实际上这颗芯片相较于骁龙 8 Gen3（S…

2024年4月7日 9:27 高通芯片尺寸
高通骁龙X Elite“低配版”Windows芯片曝光！集成5G基带

芯物联4月6日消息，据国外媒体报道，除了骁龙X Elite外，高通还在测试代号为“X1P”的SoC，而且存在两个版本。报道称，正在测试的两款SoC的SKU编号为“X1P”，由于骁龙X Elite的SKU编号为“X1E”，因此可以暂时理解…

2024年4月7日 9:26 高通基带芯片
翻倍有余！三星电子将把在德克萨斯州的芯片投资增加至约440亿美元

美国在1990年曾占有全球芯片生产的37%，但这一比例在近年来已跌至约12%。于是，拜登政府通过了《芯片与科学法案》旨在通过补贴等手段，吸引半导体公司在美国进行投资建厂，从而开启了美国本轮“制造业回流”周期。

2024年4月7日 9:26 德克萨斯州三星电子芯片投资