快讯
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中国台湾通过芯片协议提升全球地位
芯物联消息,近几个月来,中国台湾正在加大与加拿大和法国等国的合作协议,以发挥其作为全球芯片巨头的作用,提升其全球地位。上周,台当局科技部门宣布了两项科技交易。它与加拿大签署了一项科学、技术和创新协议,…
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我国科研团队研制出柑橘液相育种芯片
记者从西部(重庆)科学城种质创制大科学中心获悉,国家柑橘品种改良中心研制的柑橘液相育种芯片日前获得国家发明专利授权。育种芯片是生物育种体系中种质资源基因型检测的重要工具,在农作物遗传改良与育种研究中发…
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1800亿天津芯片龙头,订单汹涌
1800亿市值的国产芯片龙头,赶上风口。“国产化逐步进入深水区。”4月16日,海光信息公告,其在电信、金融等行业应用场景,进展顺利。过去一年,其净利12.6亿元,同比增长57.2%。
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英特尔即将对中国大陆提供特供版芯片 性能暴降 92%
据媒体报道,全球知名的半导体制造商英特尔在其 Gaudi 3 AI 芯片白皮书中透露,正准备向中国市场推出特供版 Gaudi 3。中国特供版 Gaudi 3 包括两种产品,HL-328 OAM 兼容夹层卡 ( Mezzanine Card ) 和 HL-388 PCIe …
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消息称微软计划到年底积累180万枚AI芯片,将其GPU数量增加两倍
根据媒体看到的一份内部文件,微软的目标是到2024年底积累180万枚人工智能芯片。微软正试图让生成式AI更快、更好、更便宜,但这一努力在很大程度上依赖于微软采购芯片和图形处理单元(GPU),这些芯片主要来自英伟达…
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打造传感生态圈,国内首个传感器产业生态服务大数据平台来了
智能传感器和半导体作为现代信息社会的基石,在工业自动化、智能制造、物联网、人工智能等多个领域的应用日益广泛,成为推动经济社会发展的新引擎。4月12日,河南省智能传感器和半导体产业链应用场景供需对接会在中…
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Bosch Sensortec 携两款最新传感器解决方案中国首秀于 Sensor Shenzhen
Bosch Sensortec 于 2024 年 4 月 15 日举办新闻发布会,携两款 最新传感器解决方案亮相发布会现场,这是其继今年 CES 全球发布后的中国首 秀。这两款传感新品以超小尺寸、创新设计、智能互联,为穿戴…
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2024智能传感器创新发展大会聚焦光芯片
2024年4月13日,2024智能传感器创新发展大会在广州增城隆重开幕,主题为“感知世界新发展、推动未来芯景”。大会汇集行业领域顶尖专家、杰出企业家等围绕前沿科技发展与应用进行深入探讨,全面赋能大湾区智能传感器…
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日盈电子获得实用新型专利授权:“一种便于拆卸的车用雨量传感器”
证券之星消息,根据企查查数据显示日盈电子(603286)新获得一项实用新型专利授权,专利名为 " 一种便于拆卸的车用雨量传感器 ",专利申请号为 CN202322265182.2,授权日为 2024 年 4 月 16 日。
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深圳传感器展首日,汉威科技多款“黑科技”产品引围观
作为传感器行业开年第一展,本次盛会吸引了国内外600+传感器企业,超20000位专业观众参展,同期举行20+场专业技术应用论坛,传感器“朋友圈”进一步扩容,传感器上下游产业链涌现出许多新技术、新产品、新应用、新风…
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汇聚行业顶尖力量!深圳国际传感器与应用技术展览会盛大开幕!
2024年4月14,深圳国际传感器与应用技术展览会,在深圳会展中心(福田)盛大开幕!4月14-16日,展会为期三天,作为传感器产业链的盛大集会,本届Sensor Shenzhen聚集100余位国际传感巨头核心人物,1000余位国内传感…
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推动未来“芯”景象!2024智能传感器创新发展大会在广州增城举行
4月13日,主题为“感知世界新发展,推动未来‘芯’景象”的2024智能传感器创新发展大会在广州市增城区举行。中国科学院院士刘胜、郑海荣,以及行业专家、国内外知名企业、高等院校、科研机构代表等近200名嘉宾出席活…
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存储、模拟芯片价格复苏 半导体走出“谷底”了吗
在降价、砍单等动作频出的背景下,2023年对于国内外芯片企业而言是艰难与混乱的一年,随着去年末至今年初各厂商最新报价出炉,芯片价格有望回升,存储、模拟芯片打响了第一枪,在业内专家看来,去年的芯片价格暴跌除…
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华为Mate70或将首发纯血鸿蒙 麒麟芯片也更强
华为P70还未上市,华为Mate70的消息又来了,这一次的爆料非常重磅。有博主爆料称,华为Mate70将会在华为P70上市后的6个月推出。也就是说,华为Mate70的发布时间会在今年10月份,比此前爆料的9月份晚一个月。
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64亿美元!又一家巨头获得美国芯片资助,将建4座芯片工厂
美国商务部日前宣布,将向三星提供64亿美元的资助,用于在德克萨斯州建设芯片工厂。这是美国政府为增加国内芯片产能的最新努力,而三星也成为最新一家根据美国《芯片与科学法案》获得融资的科技巨头。
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玻璃基板群雄逐鹿,业界预计最早 2026 年实际用于芯片生产
芯物联 4 月 15 日消息,玻璃基板由于其良好的电气特性和耐弯曲性逐渐成为半导体基板材料的前沿热点,多家供应商计划进入该市场,预计最早 2026 年投入半导体生产过程。韩券商 KB Securities 的分析师认为,到 2030 …
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苹果计划推出全新M4芯片Mac系列,重点提升AI性能
彭博社的马克・古尔曼(Mark Gurman)日前曝料,表示苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片,有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中,且重点提高处理 AI 任务的性能。
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美银下调英特尔目标价:芯片代工市占率过低
上周下调了英特尔股票的目标价,将其从之前的每股50美元下修至44美元,同时维持对该股票的中性评级。在此次的目标价调整之前,英特尔进行了一次业务的重新细分,这导致了公司IDM(从芯片设计到生产的垂直一体化)业…
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英特尔筹备出口友好型低功耗Gaudi 3 AI芯片,专供中国市场
英特尔在其Gaudi 3白皮书中详细介绍这两款获准在中国销售的芯片型号。两款专为中国制造的处理器分别为HL-328与HL-388,分别采用OAM与PCIe外形规格。前者计划于6月推出,后者则将同其他PCIe规格的Gaudi 3芯片一同于9…
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2nm工艺、HBM芯片都要搞 美国授予三星至多64亿美元建厂补贴
当地时间周一,美国商务部国家标准及技术研究所官网贴出声明,宣布与韩国三星电子达成一项初步协议,依据美国《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。作为全球唯一一家同时在存储芯片和逻辑芯片领域均处于领跑集团…
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日,深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSO…
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今,制造业已进入智能时代,芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日,2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会…
IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来,全球经济一体化和信息化迅猛发展,我国服装行业面临日益…
IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办…
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精准定位,高效焊接:视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
在传统模式下,机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
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