芯片
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中国技术再次实现突破!全球最先进的 3D NAND 存储芯片被发现
芯物联 10 月 25 日消息,知名半导体行业观察机构 TechInsights 称,在一款消费电子产品中发现了世界上最先进的 3D NAND 存储芯片,它来自中国顶级的 3D NAND 制造商长江存储。据悉,TechInsights 在 2023 年 7 月推…
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RTX 40系列SUPER新消息:英伟达或混用AD103/102/104芯片
此前有报道称,英伟达正在准备三款 GeForce RTX 40 SUPER,分别是 RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER 和 RTX 4070 SUPER。虽然英伟达在上一代基于 Ampere 架构的 GeForce RTX 30 系列显卡上并没有采用 "SUPER",而…
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英伟达与AMD开发Arm架构PC芯片,台积电(TSM.US)与高通(QCOM.US)有望也能“喝汤”
芯物联获悉,分析师们表示,英伟达(NVDA.US)和AMD (AMD.US)可能发售使用Arm Holdings (ARM.US)架构的个人电脑芯片的消息,对几家相关公司来说是喜忧参半的消息。Wedbush Securities分析师Matt Bryson称,随着居家办…
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总投资30亿元,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目落户荆门
10月22日,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北荆门市东宝区签约。荆门市副市长周俊杰,浙江亚芯微电子股份有限公司总经理冯亚蜂等出席。看东宝官方消息显示,该项目总投资30亿元,分两期建设,具有成长前景好…
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迄今运行AI最快芯片“北极”面世,速度和能效比同类产品提高20多倍
美国IBM公司最新推出了一款类脑芯片“北极”,其运行由人工智能驱动的图像识别算法的速度是同类商业芯片的22倍,能效是同类芯片的25倍。相关研究论文发表于10月19日出版的《科学》杂志。
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Credo推出800G DSP芯片:以低功耗技术助力AI产业发展
10月25日消息(南山)今年随着ChatGPT横空出世,对算力需求飙升,光模块作为数据中心光网络的核心器件,也随之受到产业界和资本市场的热捧。在ChatGPT等大模型驱动下,800G光模块在今年快速进入规模商用阶段。
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拳打苹果、脚踢英特尔,高通芯片才是AI的未来
北京时间 10 月 25 日凌晨,2023 高通骁龙峰会的开场演讲中,高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙 Cristiano Amon,隆重介绍了骁龙 X Elite Oryon CPU。在 PPT 演示中,新款 CPU 不仅盖过了苹果公司的 M2 Max…
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高通发布 S7 / Pro 音频芯片:AI 性能提升100倍,支持192kHz无损
芯物联10 月 25 日消息,高通今天在发布骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处理器的同时,还面向耳机、扬声器和移动计算平台,推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。新的音频平台具有高性能、低功耗、设备上人工智能和…
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苹果官宣下周召开发布会 新款iMac和MacBook Pro携M3芯片亮相?
芯物联消息,当地时间周二(10月24日),苹果公司宣布,将于太平洋时间10月30日下午5点(北京时间次日上午8点)举办名为"Scary Fast"的发布会。这次发布会依旧会在苹果官网直播,但时间是不寻常的,过去苹果通常会选…
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立足AI时代!高通发布新的PC芯片 挑战苹果和英特尔
当地时间周二(10月24日),高通发布了用于个人电脑(PC)和笔记本电脑的X Elite芯片,以及用于高端安卓手机的骁龙8 Gen 3 处理器。高通周二在夏威夷举办骁龙峰会,发布的两款芯片都和人工智能(AI)主题密切相关。
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Apple特别活动官宣!10月31日举行 全新M3芯片将发布
10月25日凌晨,苹果宣布,将于北京时间10月31日早上8点举行Apple特别活动,这是今年秋季的第二次活动,主题为“来势迅猛”。按照以往苹果秋季活动的节奏以及近期的爆料信息来看,本次活动的核心产品大概率是搭载全新…
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英特尔和苹果劲敌来了:高通发布AI PC芯片
智能手机芯片巨头高通正在向电脑芯片的制造商发出强劲挑战。美东时间10月24日周二,高通在夏威夷举行的活动上发布了两款新的芯片,均可运行人工智能(AI)软件,包括大语言模型(LLM)。其中之一是,应用于个人电脑…
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高通(QCOM.US)发布PC芯片骁龙X系列 对标英特尔(INTC.US)和苹果(AAPL.US)
在当地时间10月24日举行的2023骁龙峰会上,高通(QCOM.US)正式发布了骁龙X PC芯片,并表示骁龙X芯片可以超越英特尔(INTC.US)和苹果(AAPL.US)。高通表示,新款骁龙X芯片配备 12 个高性能核心,能够以 3.8 GHz的速度处…
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高通发布最新旗舰产品:PC芯片“秒杀”苹果英特尔,手机芯片将由小米首发
夏威夷当地时间10月24日,高通公司在骁龙峰会期间新发布了两款旗舰芯片,分别是针对笔记本电脑的骁龙X Elite,和针对手机移动端的第三代骁龙8。根据高通的现场演示,骁龙X Elite的性能甚至超过了苹果和英特尔的最新…
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利基型DRAM价格反弹 嵌入式产品、多芯片封装报价跟进
据台湾经济日报,近期AI应用进入成长爆发阶段,利基型DRAM率先出现价格反弹,x16规格2Gb DDR3的9月合约价先起涨约个位数百分比,10月合约价延续涨势,后续将至少逐月上涨至年底,嵌入式存储器(eMMC)、多芯片封装(…
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对标苹果M系列 高通官宣下一代PC芯片
10月11日,高通公司宣布,它为下一代PC计算平台制定了全新命名体系——骁龙X。高通表示,骁龙X系列平台基于定制的Oryon CPU 核心,主要用于笔记本电脑,将实现性能和能效的显著提升,此外其搭载的面向AI处理的专用NP…
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高通宣布将推出全新骁龙X系列芯片 变革下一代PC体验
高通此前已经为PC平台推出了多代骁龙8cx系列芯片,持续驱动消费级PC和商用PC的体验,不断突破创新边界。高通现已正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系——骁龙X系列。高通表示,2024年将成为PC行…
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存储芯片调涨在即 概念股大幅跑赢市场
日前,多位消息人士透露,三星内部认为目前NAND Flash供应价格过低,公司计划今年四季度起,调涨NAND Flash产品的合约价格,涨幅在10%以上,预计最快本月新合约便将采用新价格。
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行业逐步回暖 芯海科技多款芯片实现了国产替代
10月9日,消费电子板块持续走强,部分个股领跑市场。近期华为概念持续火爆带动了消费电子板块的市场情绪,叠加整体相对低位的估值水平与政策刺激,消费电子板块持续活跃,相应概念指数近期不断攀升。
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T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日,深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSO…
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2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今,制造业已进入智能时代,芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
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2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日,2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会…
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IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来,全球经济一体化和信息化迅猛发展,我国服装行业面临日益…
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IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办…
- 精准定位,高效焊接:视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
在传统模式下,机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
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