芯物联2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统，预计将于2024年下半年商用。
这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。
官方介绍称，利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。
FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。
FastConnect 7900采用全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术，进一步提升技术性能。
其中，高频并发技术作为Wi-Fi 7时代的一项关键创新，是多设备互联体验的核心，也是高通扩展个人局域网（XPAN）和Snapdragon Seamless体验的基础。
高通技术公司副总裁兼移动连接业务总经理Javier del Prado表示：高通FastConnect 7900是一项技术杰作，利用AI树立新标杆，并在6纳米的单芯片中集成领先的Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带功能。
目前已有数百万部终端采用第一代高通Wi-Fi 7解决方案，基于此，FastConnect 7900开创了全新的连接方式，为用户最喜爱的终端带来AI、近距离感知和多设备互联体验等全新水平的功能。
