联发科发布了两款新的Wi-Fi 7芯片，它们是Filogic 360和Filogic 860。Filogic 860是一款独立芯片，而Filogic 360则是为智能手机、笔记本电脑和其他设备而设计的。
新的联发科Filogic系列Wi-Fi 7芯片早些时候在CES 2023期间展示。联发科Filogic 360是2023年早些时候发布的Filogic 380的精简版本，它专为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器和各种物联网设备量身定做。该芯片具有Wi-Fi 7的基本功能，包括多用户、多输入、多输出(MU-MIMO)、4096QAM和高达2.9Gbps的下载速度。
Filogic 860芯片则有一个3核CPU，是联发科Filogic 880的缩小版。它提供自动频率协调、160赫兹通道带宽和4096正交幅度调制(QAM)方案。Filogic 860的最大吞吐量为7.2Gbps。它支持高达10Gbps的单以太网连接、1 x 2.5Gbps和4 x 1Gbps连接。联发科Filogic 860芯片可配置第三代PCIe主机控制器，以供嵌入式使用。
联发科表示，搭载新Wi-Fi 7芯片的设备已经在批量生产，将于2024年年中上市。
