芯物联2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“图像传感器及包括其的电子装置”，授权公告号CN108242449B，申请日期为2017年12月。
芯物联2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“图像传感器及包括其的电子装置”，授权公告号CN108242449B，申请日期为2017年12月。
专利摘要显示，本公开涉及图像传感器及包括其的电子装置。一种图像传感器包括：包含共用像素的像素区域，其中共用像素的每个包括组成组并共用浮置扩散(FD)区域的至少两个光电二极管；以及与像素区域相邻的晶体管(TR)区域，其中TR区域包括对应于共用像素的晶体管组，其中，当第一共用像素和第二共用像素在第一方向上彼此相邻布置时，对应于第一共用像素的第一TR组和对应于第二共用像素的第二TR组共用第一选择TR的源极区域。
近年来，消费电子、医疗健康、智能汽车、人机交互等领域的黑科技产品不断出现，催生了许多新功能、新场景、新市场。TWS耳机：许多TWS（真无线立体声）耳机厂商开始摒弃传统的触摸感应模式，转而采用最先进的压感操控模式，用户只需在耳机…
芯物联2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，中国石油天然气股份有限公司申请一项名为“一种气体传感器、气体监控系统及方法和应用“，公开号CN117269416A，申请日期为2022年6月。
近日，中国国际大学生创新大赛举行。来自西南科技大学材料与化学学院2021级的博士研究生陈浩与其团队携“烯时代——全球超快热流传感器领跑者”研究项目参赛。完备的技术体系、多项领先全球的技术指标、广阔的应用前景，令该项目脱颖而出…
随着高端DSP芯片产品CCD5001的亮相，国芯科技也在积极布局未来的DSP系列芯片群。通过深入研究不同车型音频处理需求，对比国外DSP产品综合性能和成本，国芯科技未来将推出全新DSP芯片家族，包括已经推出的高端产品CCD5001，以及适用于进阶…
芯物联11 月 21 日消息，据中国移动官方消息，近日，中国移动研究院与中国移动（成都）产业研究院联合中兴通讯，完成业界首次“面向低空智联网的 5G-A 无人机可信接入”技术验证。
精准定位，高效焊接：视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
在传统模式下，机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
芯物联 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（G…